WAIC现场直击：端侧算力竞赛爆发，聆思手握下一代AI终端落地关键筹码

智东西 作者 | 程茜 编辑 | 漠影 智东西7月21日报道，刚刚落幕的世界人工智能大会（WAIC 2026）上，掀起了一场终端智能硬件的集中爆发浪潮。 纵观整场大会，行业赛道最直观的转向清晰可见：AI赛道的焦点正在从扎堆云端超算集群、以参数规模和云端算力论高下，向手机、AI PC、人形机器人、智能座舱、全屋中控等 泛终端硬件 转移。 AI的落地形态也随之革新。它不再局限于网页、App里的静态对话窗口，而是开始进入具备感知、理解、交互和执行能力的真实设备，与物理世界连接得更紧密。 交互场景的变化，也决定了未来智能硬件的底层逻辑：它们不只是硬件终端，更会成为搭载本地AI能力的算力载体。 这也把产业竞争的关键分水岭，推向了更底层的位置——能否在低功耗、小型化、低成本约束下，实现 高效、稳定、可规模化的大模型本地推理 ；能否搭建 可适配多类终端场景的芯片平台 。 虽然终端形态千变万化，但底层算力芯片是统一刚需。因此，具备端侧AI推理芯片自研能力、并能把芯片真正导入终端产品的厂商，才更有机会拿到这一轮端侧AI爆发的入场券。 透过这次WAIC集中爆发的端侧AI浪潮可以明确，未来AI产业发展的核心，正在从云端能力展示走向端侧场景落地，从软件体验竞争进一步走向芯片底座竞争。端侧AI芯片，将成为串联全品类物理智能终端、支撑全域智能化落地的关键基础设施。 这也是聆思科技在WAIC 2026后值得被重新观察的原因。 作为一家长期深耕端侧AI芯片的企业，聆思计划于今年年底发布Nebula系列端侧大模型AI推理芯片，瞄准的正是这一轮终端智能硬件爆发背后的底层算力需求。 一、端侧AI全面崛起，底层算力商