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英特尔256核至强Diamond Rapids处理器实物首次曝光，采用18A-P工艺并计划2027年上市
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英特尔下一代服务器处理器Xeon 7“Diamond Rapids”近日首次以实体形式公开亮相。网络流传的照片显示，这款面向数据中心和人工智能基础设施的旗舰级处理器已完成封装。 英特尔于10月底在深圳举行的腾讯全球数字生态大会上展示了两枚Diamond Rapids样品，其中一枚展示散热顶盖，另一枚展示处理器底部接口设计。相关照片直到近期才开始在网络上广泛传播。 从曝光图片看，Diamond Rapids采用尺寸较大的封装设计，底部拥有密集触点区域，对应全新的LGA 9324插槽平台。该插槽属于英特尔Oak Stream服务器平台的一部分。 Diamond Rapids的核心规格此前已在Hot Chips大会上公布。作为下一代Xeo……