将降本增效进行到底，Meta 计划明年上半年部署新一代自研 AI 芯片

IT之家 9 月 15 日消息，据彭博社今天（15 日）报道，Meta 计划明年上半年在数据中心 部署新一代自研 AI 芯片 ，希望在运行 AI 模型时进一步 降低成本和能耗 。 Meta 于 2023 年公布自研 AI 芯片计划，目前正在测试 第三代产品 MTIA 450，代号 Arke 。下一代 MTIA 500 代号 Astrid，预计约一个月后完成设计，并于 2027 年底进入数据中心。相比前几代产品，Meta 计划更大范围部署 Astrid。 负责 Meta 定制芯片项目的工程副总裁 Yee Jiun Song 接受采访时指出，每一代产品都会在技术上承担稍高一些的风险，同时换来更好的性能。 具体而言，新一代芯片不仅要提高能效，也要在同等投入下 提供更强性能 。Meta 正大举建设 AI 基础设施，自研芯片是其中的重要一环。芯片由 Meta 与博通合作设计、台积电负责制造，目标之一是减少对英伟达领先 AI 处理器的依赖。 如果按照能耗规模衡量，Meta 计划在 12 个月内部署 超过 1GW 规模的自研芯片 ，后续的部署速度预计还会加快，前提是 AI 市场和需求不出现大幅下滑。 Meta 超级智能实验室也参与芯片调校，向硬件团队提供未来 AI 模型以及推理阶段所需能力的信息。Yee Jiun Song 称，由于大量工程工作由 Meta 自行完成，自研芯片运行自家 AI 模型时，可以 比“英伟达当前出货的任何产品”更高效 。 9 月 1 日，台积电向 Meta 交付 12 枚新型号芯片，实测性能与此前模拟结果的差距 只有 2% 至 3% 。据IT之家了解，拿到芯片当天，团