对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋

智东西 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片—— 第六代骁龙8超级至尊版 和 第六代骁龙8至尊版 。（详情参见《 刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型 》） 会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计算（HBC）、定制CPU和高主频CPU的好处、如何构建AI软件栈、高通AI SoC的独特竞争力、与中国AI公司的合作情况等。 经智东西整理，重点信息如下： 1、高通进入数据中心CPU市场有什么优势？ 在骁龙峰会2023上，高通首次介绍用于PC平台的定制Oryon CPU。当时，与行业里的其他产品相比，它带来了非常显著的性能提升。 此后，高通一直将Oryon CPU核心扩展到产品组合中的其他领域。 去年高通重新进入数据中心市场时，决定把Oryon CPU也带到数据中心。 高通认为，无论从性能还是性能效率来看，它都非常出色，相比目前行业里的其他方案也极具竞争力。 2、怎么看到将内存和计算单元3D堆叠的技术路线？ 高通是这项技术的先行者之一。去年高通首次谈到要把近存计算引入其平台，几个月前宣布将这项技术命名为HBC。 这是一种新的存储与计算融合架构，基本思路是采用分离式3D堆叠技术，将计算单元与LPDDR DRAM Die堆叠，可以理解成在一个“内存立方体”的正下方放置计算单元，同时还会集成很多其他功能。 高通此