《人民日报》为玄戒O3等点赞 雷军表态继续努力！小米已是中国半导体前三规模的公司

快科技8月29日消息，不少消费者此前都没意识到，要是按照营收规模和研发投入的维度统计，如今的小米已经跻身中国本土半导体行业规模前三的第一梯队阵营。 最近小米正式对外发布了玄戒O3、O100、D100三款全新自研芯片，《人民日报》特意刊文点赞小米此次的硬核技术突破，指出成果背后是20多家上下游企业、科研机构协同攻关的合力，标注出中国创造锐意向新迈进的坚实步伐。 相关评论文章提到，小米集团和合作晶圆厂深度绑定摸索、全程协同攻关，勇闯6nm工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术无人区，历经数轮失败、全面排查、参数调整、反复验证的漫长过程。 最终啃下了此前业内没人趟通的技术硬骨头，为整个行业探索出了一条可复用的全新技术路径。同时文章也强调，中国的科技创新，从来都是植根于开放包容、互利共赢的产业土壤中生长起来的。 在官方媒体点赞的内容发布之后，雷军第一时间通过个人微博账号发文回应，只简单写下了感谢大家，我们继续努力的表态，没有过多渲染成绩，显得十分低调务实。 本次小米新发布的三款自研芯片定位完全覆盖了不同核心赛道，玄戒O3面向个人智能终端场景，采用完全自主研发设计的3nm先进制程工艺，计划首发搭载于9月即将发布的小米18 Fold旗舰折叠屏手机上，给移动端性能和续航表现带来质的升级。 O100芯片主打端侧AI加速能力，是全球首个在6nm制程下成功实现晶圆级垂直堆叠的量产芯片，能把端侧AI算力密度提升到此前行业难以企及的水平。 D100芯片面向智能驾驶等高算力需求场景，是小米自主研发设计的3nm超高算力AI芯片，后续将全面搭载在小米智能汽车的相关域控制器上。 此前小米CEO雷军就曾公开发文回顾