一层“布”涨价270%之后，投资机构用数亿元投票玻璃基板，巽霖科技完成近2亿元B轮融资

【导语】当前，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍、FR-4覆铜板涨幅超270%，AI封装载板部分交期拉长至6个月以上，有机基板供给危机持续加深。在此背景下， 国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发，以及光通讯前沿应用布局。 股东结构：市场化资本、产业资本、区域国资同席，老股东再投票 这一轮的股东阵容，呈现鲜明的“三重奏”：以英诺基金、千乘资本、同鑫资本为代表的市场化硬科技基金，长期深耕半导体与先进制造；以海目星、光莆股份为代表的产业资本，分别来自激光装备与光通讯两大与玻璃基板强相关的产业上下游；以金雨茂物、北岸产投、海通开元为代表的市场化基金、区域国资与券商系资本，则在本轮继续加码。多元股东的持续投入，为公司的产业化进程提供了坚实支撑，也是对其量产进展最直接的确认。 行业背景：载板紧缺与涨价潮叠加，玻璃基板迎来确定性窗口 这轮融资本质上是一次对时间窗口的卡位。AI算力狂飙之下，封装载板持续紧缺，ABF载板供不应求、交期一再拉长；而当芯片封装尺寸不断突破、光模块速率持续跃升，有机基板在热膨胀匹配、高频损耗与布线密度上，正在逼近物理极限。巨头的选择已经给出答案——英特尔宣布玻璃芯基板（GCS）进入大规模量产，台积电CoPoS试产线年内通线，三星、SKC Absolics加速送样与量产准备。玻璃基板，正在从巨头的实验室走向产业的中心。 替代大逻辑：