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李飞飞谈 AI 安全：不能只让开发者评估自己的系统 据彭博社报道，AI 先锋李飞飞呼吁由独立机构和公共部门对 AI 进行更多监督。她认为，对于能力日益强大的 AI 系统，其安全评估不应完全交由开发这些系统的公司负责。 评估不能只交给开发公司 作为斯坦福大学教授、World Labs 联合创始人，李飞飞周二表示，尽管 AI 公司的内部研究人员可以评估单个模型的能力和安全性，但这无法替代由政府、行业和学术机构共同制定的更广泛标准。她接受彭博...
快科技9月23日消息，在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通正式揭晓了全新一代旗舰移动平台矩阵，直接打破了过去多年单旗舰迭代的常规产品节奏。 这次峰会上高通拿出了双旗舰战略，在推出定位主力旗舰的第六代骁龙8至尊版之外，首次设立了规格定位更高一档的第六代骁龙8超级至尊版，英文命名为Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，专门面向端侧智能体时代的顶级性能需求。 随着峰会现场参考设计工程机的实测数据全面公开，这款专为...
本文介绍了一套覆盖小游戏从选型、生产到上线迭代全链路的自迭代 Agent 系统。针对单点 AI 提效无法带动整体业务提速的痛点，该系统将分散的 AI 能力串联，由人定义北极星指标与行动边界并审核关键方案，AI 负责策略、开发与数据归因。架构上分为数据感知、运营 Agent、生产 Agent 及游戏基础工程等层级，通过 LangGraph 与 Claude Agent SDK 协同，实现多 Agent 上下文流转与决策闭环。实践表明，该系...
带着Agent逛云栖：大模型竞赛转向，企业AI为何仍困在最后100米？ mrjjxw.com
带着Agent逛云栖：大模型竞赛转向，企业AI为何仍困在最后100米？ 每日经济新闻
DeepSeek 传将向联合国安理会闭门通报 AI 潜在风险与安全挑战 人工智能技术的快速发展正在从单纯的产业竞争，加速上升至全球安全与地缘政治的核心议题。据路透社援引知情人士消息报道，中国人工智能初创企业 DeepSeek 预计将于本周向联合国安理会就人工智能所带来的潜在风险与安全挑战进行专题通报。 作为全球瞩目的前沿 AI 力量，此次 DeepSeek 受邀参与联合国安理会的安全通报，折射出国际社会对中国大模型企业在技术治理、风险防...
快科技9月23日消息，在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，荣耀手机官微同步官宣，全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，新机定档9月28日14:30发布并开售。 需要注意的是，官宣海报右下角标注显示，第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。 根据爆料，一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。 第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，是高通首款2nm手机SoC，CP...
被指“OpenClaw换皮”后，Meta罕见承认:产品设计确实深受其影响 Meta超级智能实验室（MSL）产品负责人Nat Friedman日前在X上回应称，旗下AI代理产品Muse“在产品设计上确实深受OpenClaw的影响”，但Muse本身“从零开始创建”。 此番回应源于AI应用联合创始人Ansh Nanda的一篇疯传帖子，后者称“Muse简直就是面向普通用户的OpenClaw”，并晒出与Muse的对话，其中AI代理自认其系统文件与...
OpenAI 宣布将在 AI 模型开发早期阶段引入第三方独立安全评估 面对外界持续增长的对人工智能潜在风险的担忧，OpenAI 近期公布了最新的安全治理动向。据相关报道，该公司计划打破传统的内部闭环测试模式，将第三方独立机构正式引入 AI 模型开发周期的更早阶段，对其进行系统性的安全风险评估。 为了确保这一创新机制能够真正发挥实质性作用，OpenAI 同时明确了此类外部评估得以有效开展的核心优先事项。具体包括四大关键支柱:必须具备强有力...
Muse下载量登顶点燃引爆AI Agent！ 机构：基础软件有望率先受益- 21世纪经济报道 21财经
快科技9月23日消息，在2026高通骁龙峰会现场，高通正式发布第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版两款2nm旗舰移动平台。 中兴通讯终端事业部总裁、努比亚总裁倪飞随即官宣，红魔12 Pro+将搭载第六代骁龙8超级至尊版，新机定档2026年10月发布。 倪飞称，红魔致力于为全球手游玩家提供极致的游戏体验，第六代骁龙8超级至尊版凭借速度、能效和先进技术，为新一代移动游戏体验提供支持，双方持续合作将为红魔12 Pro+带来更迅捷的响应、...
快科技9月23日消息，高通在2026骁龙峰会上正式发布第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6，型号SM8950），与同场亮相的第六代骁龙8超级至尊版构成高通史上首批2nm手机SoC双旗舰。 该芯片基于台积电2nm GAA工艺打造，由小米18 Pro首发，并享有长达半年的独占期。 封装延续传统PoP方案，未采用超级至尊版的Offset PoP高导热封装， 这也意味着持续高负载下的瞬态散热能力弱于同门兄弟，整机...