高通连续九年全勤赴约进博会，6G终端原型机将迎全球首展

智东西 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 智东西11月6日报道，第九届中国国际进口博览会今日开幕，高通将连续第九年参展。今年，高通围绕“让智能计算无处不在”，与合作伙伴一起展示6G终端原型机、智能体AI前沿应用与多元智能终端成果。 高通成立40余年，在中国发展超过30年，持续投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研发，联手合作伙伴推动智能手机、PC、汽车、扩展现实和物联网等领域的创新与发展。自2018年首届进博会以来，高通连续9年参展，持续展示前沿技术以及与中国生态伙伴的合作创新成果。 “自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。”高通公司中国区董事长孟樸谈道，“从首届进博会展示5G原型机，到与中国合作伙伴共同呈现5G商用成果，再到今天AI手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，一路走来，我们见证了从5G加速商用，到5G等连接技术与人工智能（AI）不断融合、赋能更多终端和行业的进程。在这一过程中，进博会也成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。” 今年高通展台的一大亮点，是 全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机 首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。 作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。 ▲高通在进博会展台首次公开实物展示全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机 目前，3GPP的6G标准还在不断演进，首个6G标准版本Release 21预计到2029年才最终完成。在此前的