消息称希捷与东芝竞购 TDK 硬盘磁头业务，争夺 AI 存储供应链关键环节

IT之家 10 月 6 日消息，据彭博社报道，希捷科技控股以及东芝公司正在争夺 TDK 的硬盘磁头业务。两家竞争对手都希望借此跟上 AI 数据中心存储设备的旺盛需求。 知情人士称，东芝于今年春季率先同 TDK 开启收购谈判；随后希捷在夏季提出了更高的报价。由于相关磋商仍处于保密阶段，消息人士要求匿名，并表示这笔收购交易的价值最高可达数十亿美元。 如果有一方成功竞得该项业务，就将掌控硬盘供应链当中的关键一环。目前机械硬盘市场由三家厂商把持，而独立磁头供应商的存在，对维持行业竞争格局至关重要。TDK 是全球唯一一家独立生产硬盘磁记录磁头制造商；磁头是硬盘内部实际完成数据读写的零部件。TDK 同时向本次的两家竞购方，还有西部数据供货。 希捷和西部数据虽然可以自行生产一部分磁头，但每当市场需求激增时，依旧需要依靠 TDK 的供货。而东芝则完全依赖这家日本企业供应该微小核心部件；东芝计划大规模量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘，以此缩小与头部竞品之间的差距，该计划的实现离不开 TDK 的相关技术支持。 倘若这笔收购落地，将会搅动 AI 数据中心领域当中这块愈发重要的存储细分市场。随着越来越多通用算力任务交由 AI 承接，市场需要大批量、可以长期存放数据的低成本存储介质，机械硬盘的销量正迎来一轮爆发。在这场磁头业务的竞标大战当中，最终胜出的企业将获得更强的定价话语权，同时还有能力限制竞争对手扩大硬盘产能。 知情人士表示，两家竞购方都十分担忧，如果本次收购失利，自己将会失去这一家独立磁头供货来源。消息称，上周三家企业的高管已经在东京会面，就如何保障这一关键零部件的持续供应展开讨论，其中也