智能体如何改造芯片设计？新思科技掏出EDA家底，助攻中国创新

智东西 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 智东西9月17日报道，昨日，在2026新思科技开发者大会上，新思科技总裁兼CEO盖思新（Sassine Ghazi）提出重塑未来需要三项关键投资——协同设计、数字孪生、AI智能体，并分享了从芯片到系统的自主工程创新范式。 其中，AI智能体加速融入工程研发流程，提升工程生产力；协同设计推动芯片、软件与系统协同优化；电子数字孪生则通过高保真仿真和多物理场分析，加速产品设计、验证与落地。 作为全球EDA老大，新思科技提供从芯片到系统工程解决方案，其EDA工具帮助工程师完成芯片和半导体IP的数字设计、模拟设计、验证与签核，同时也在接口IP和基础IP领域拥有重要业务。该公司收购的Ansys则在材料、结构、光学、流体、电磁和热分析等领域具备重要能力。 盖思新说，新思科技已经进入中国超过30年，中国创新正日益成为全球技术创新的重要部分，中国市场始终是新思科技的重要市场之一，新思科技将持续服务中国广泛而充满活力的客户群体，同时进一步加强中国创新与全球创新之间的链接与协同，推动全球科技的共同发展。 在他看来， 随着 AI加速从数字世界走向物理世界，产业正迎来芯片、软件、系统与物理规律深度融合的新阶段。未来的创新将不再由单一技术突破定义，而将建立在跨领域协同设计与系统级创新之上。 新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧在开场致辞时谈道，新思中国的定位是“在中国，连世界”，希望未来10-20年持续投资中国人才，拥抱中国创新，深度融入中国生态，在真实场景中打磨技术，帮助中国企业更快拥抱全球创新。 据他分享，随着AI加速从数字世界迈向物理世界，产业创新正进入芯片、