刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型

智东西 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 刚刚，高通最强手机芯片来了！ 智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款采用2nm制程的旗舰芯片—— 第六代骁龙8超级至尊版 和 第六代骁龙8至尊版 。 这是高通首次在旗舰产品线同时推出两款骁龙8至尊版平台，也是骁龙平台首次采用2nm制程。 下一代AI智能体设备会是什么样子？高通展示了 荣耀Robot Phone 、 阿里原生智能体电脑Qwen Book 、 努比亚NaviX Ultra上的豆包手机助手 等全球最早一批智能体设备，使用骁龙移动平台实现的全新智能体体验。 高通总裁兼CEO安蒙在演讲中说，我们刚刚进入智能体时代的开端，智能体需要全新系统架构，而骁龙正是为这个时代打造的平台。 连高通为数据中心AI芯片设计的全新计算引擎 HBC（高带宽计算） 技术也被缩放到手机，以显著提升效率。 HBC将作为骁龙平台的协处理器，把内存和AI处理单元放得更近，提供下一代AI智能手机所需要的速度、能效和性能。 高通还会将这个技术带入整个边缘计算体系，包括笔记本电脑、智能眼镜和汽车。 全新第六代骁龙8超级至尊版围绕智能体，将CPU、GPU、NPU、ISP和整个系统架构全面优化，使更多智能在更靠近处理器侧运行，性能、能效、AI能力和影响表现都显著增强。 尤其在让内存更靠近处理器这件事上，高通做了多重优化，包括 CPU的可扩展先进缓存架构FlexCache 、 GPU的高性能内存（HPM） 和 NPU的大容量共享内存 。 面向模型及智能体推理 ，第六代骁龙8超级至尊版端侧可支持 300亿参数 级别的MoE混合专家模型