从模型上手机到让智能体落地，高通的AI时代新故事

过去一年，AI 编程和办公工具在 PC 端快速普及，但手机上的AI体验仍以单次问答和图片处理为主。高通今年想证明的是——端侧AI也能进入到更多生活和工作场景了。 2026年，骁龙峰会上，高通与阶跃星辰、无量火科技、江波就演示了一个典型案例——端侧30B-MoE模型完成的工作链条：仅仅用本地的模型，AI读懂一封邮件，提取行程信息，同步日历，推荐航班和酒店，再草拟一封回复。特别之处在于，这是一段需要理解、规划和连续执行的任务，并且完全在端侧完成。高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）如果说两年前高通主要在证明大模型能装进手机，今年它更想证明，装进去的模型能够承担更完整的工作。 2024年，高通自研Oryon CPU开始搭载在手机上，展示了端侧大模型的可能性；而在2025年，第五代骁龙8至尊版引Personal Scribe和个人知识图谱，将直接智能体写进产品方向。到了今年，AI界的新故事进入到以Claude Code为主的代码和办公大战。现在，高通开始让旗舰芯片进入2nm双旗舰、30B-MoE部署和更完整的任务流程，这都意味着能够共同和模型、infra厂商拓展新的应用场景。 “智能体 AI 并不仅仅是为终端新增一个功能。它实际上创造了一种全新的终端工作流程。”高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在主题演讲中表示。但当AI从一个功能变成一段工作流程，高通要解决的也不仅仅是是让下一代芯片更快。智能体需要更强的本地能力，也依赖快速更新的模型、应用接口与终端协作。进入2026年，芯片厂商们的一个共同趋势是：能力边界在扩大，竞争边界同